电镀铜
镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。
镀铜
铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
电镀铜
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
电镀黄铜工艺
黄铜电镀是指利用电解工艺，将黄铜沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。
电镀黄铜是一种碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方，属于金属表面处理技术领域。
工艺如下：首先配制溶液，然后对作为阴极的金属基体进行前处理，即除油、酸洗、碱洗、活化、浸锌，再在电镀溶液中通以电流产生电能，使经过前处理的阴极的金属基体表面沉积各种厚度的光亮致密的黄铜镀层。电镀溶液组分及各组分的重量百分比为：苛性碱：20-40％，酒石酸盐30-40％，可溶性铜盐：10-20％，可溶性锌盐：5-15％，添加剂：0.001-5％。
关于无氰电镀黄铜工艺研究：
针对三步法钢丝电镀黄铜工艺复杂、冗长，维护和管理难度高，以及热扩散工序耗能高等问题，研究出一步法焦磷酸盐无氰直接电镀黄铜工艺。介绍电镀工艺配方以及测试方法，给出镀层中Cu与Zn的质量分数计算公式。通过试验得出：电流密度在0．5～1．2A／dm^2时，随着电流密度的增加，镀层中铜含量下降，锌含量不断提高，电流密度超过1．2A／dm^2时，镀层中铜含量随电流密度的提高而增加，锌含量不断减少；辅助络合剂质量浓度为60g/L时，镀层中Cu，Zn质量比基本达到60：40，满足产品结合力的要求；当起始电流密度大于临界电流密度（0．28A／dm^2）时镀层结合力良好，小于0．28A／dm^2时镀层的结合力较差。试验表明，用一步法工艺配方电镀黄铜钢丝，镀层结合力好，合金成分稳定，沉积速度快，生产线容易改造，且能达到清洁生产，节能降耗的目的。
